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半導體原料實時溫度監測，進行相應數據分析，實現觸發記錄、復雜報警邏輯、報警輸出和報警自動記錄。
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食品制藥品控產品/封裝溫度分布狀態實時監測，實現各部位溫度準確自動追蹤。
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金屬加工分辨細微位置的溫度差異，檢測整個面的目標，對整體目標進行最高溫度追蹤，實現準確測溫和控制。
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新材料研發捕捉溫度瞬間的升高和散熱冷卻的過程變化，滿足對于快速變化的溫度檢測需求以及高達2000℃量程要求。
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電子研發芯片、電子元器件的微米級小目標溫度檢測，可實現最小30um的檢測尺寸。
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鋼包溫度檢測準確檢測鋼包表面溫度情況，從而判斷各部位耐火材料的狀態，協助制定鋼包維護計劃
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玻璃溫度監控通過對出口處玻璃瓶進行溫度監控，可以提高生產的自動化程度，使整個工序準確可控。
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煤炭傳送滿足客戶需要自動早期發現熱點的需求，確保運煤機機周邊設備的的安全。