漢堡當地時間2007年4月18日，MICROSENS推出了一種新的用于10G傳輸平臺的聚集模塊。10G傳輸平臺是一種高性能和靈活的運載傳輸系統。新的模塊允許聚集，并以10 Gb/s的速度運輸多達8個數據用戶端口（GbE, GFC）。因此，它使xWDM多路技術更有效，節約了光纖通道容量。
本地接口的形式為SFP插槽，而線路接口可為XFP或FFI（固定光纖接口）端口。本地接口支持千兆以太網和光纖通道。線路接口可以在10GE或OC-192/STM-64的速度使用。所有接口都支持數字診斷功能。
對于關鍵性應用，該模塊可配備線路保護端口（1+1）。在這種情況下，當主線不能使用時，模塊會自動切換到其他連接。
該模塊適合短期和持久應用（沒有內嵌放大器，至多可達250公里；有的話，可以達到700公里），并可用于CWDM與DWDM網絡。還有FEC（前向糾錯）。
除了從簡單的點到點連接，它可用于更復雜的分/插（配置（f.ex. 為DSLAMs回程）。
該模塊有2個插槽寬，可以安裝在MICROSENS 10G Platform的所有底盤上：2HU-可以安裝多達2倍尺寸的模塊，6HU-可安裝多達9倍尺寸的模塊。
模塊的經營和管理是HTTP、TELNET (CLI)和SNMP協議提供的。Inband管理特點是用于執行節點的遠程監控和配置。
