飛兆半導(dǎo)體的 Motion 智能功率模塊 (SPMTM)
獲日本大金選用于其空調(diào)設(shè)計(jì)中
集成式解決方案為空調(diào)和洗衣機(jī)應(yīng)用
簡化電機(jī)驅(qū)動(dòng)設(shè)計(jì)、提高能效和節(jié)省電路板空間
飛兆半導(dǎo)體公司 (Fairchild Semiconductor) 的Motion智能功率模塊 (SPMTM) 獲日本大金工業(yè)株式會(huì)社 (Daikin Industries) 選用于其變頻空調(diào)中。大金工業(yè)是住宅、商用和工業(yè)空調(diào)系統(tǒng)業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的制造商，選擇飛兆半導(dǎo)體FSBS15CH60的原因，在于該產(chǎn)品具有出色的電器性能和先進(jìn)的封裝，加上飛兆半導(dǎo)體擁有卓越的工程支持業(yè)務(wù)紀(jì)錄。Motion-SPM采用單Mini-DIP封裝，結(jié)合多種功能于一身，為低功率逆變器驅(qū)動(dòng)應(yīng)用提供高能效和高可靠性，并能簡化電機(jī)驅(qū)動(dòng)裝置設(shè)計(jì)和節(jié)省電路板空間。
大金工業(yè)經(jīng)理Masakazu Iida稱：“我們選用飛兆半導(dǎo)體的集成式智能功率模塊，因為它具備大金的變頻空調(diào)要求的卓越性能和高可靠性。飛兆半導(dǎo)體的產(chǎn)品能達(dá)到我們嚴(yán)格的質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)，并通過封裝、設(shè)計(jì)和質(zhì)量測試等階段為我們的設(shè)計(jì)工程師予以積極的技術(shù)支持，包括提供可靠性數(shù)據(jù)和技術(shù)資料。”
飛兆半導(dǎo)體高功率產(chǎn)品線副總裁Taehoon Kim說：“飛兆半導(dǎo)體的Motion-SPM專為滿足空調(diào)和洗衣機(jī)對高緊湊型和高性能AC電機(jī)驅(qū)動(dòng)模塊的迫切需求而設(shè)計(jì)。這類高度集成的模塊將多達(dá)16個(gè)分立器件集成在緊湊的Mini-DIP封裝中，為設(shè)計(jì)人員提供解決方案，能大幅減少電路板的空間。我們很高興能與大金工業(yè)合作，為其空調(diào)設(shè)計(jì)提供Motion-SPM產(chǎn)品。”
FSBS15CH60將三個(gè)高壓驅(qū)動(dòng)IC (HVIC)、一個(gè)低壓驅(qū)動(dòng)IC (LVIC)、六個(gè)IGBT和六個(gè)快速恢復(fù)二極管 (FRD) 結(jié)合在一個(gè)具有高散熱效能的緊湊型 (44 mm x 26.8 mm) 封裝中。該模塊的高壓驅(qū)動(dòng)IC和IGBT經(jīng)過全面的測試，并集成了欠壓鎖定和短路保護(hù)功能，因此具有極高的可靠性。
