8月23日，臺達以“數字 智造 新未來”為主題亮相“2023臺北國際自動化工業大展”，聚焦“智能工廠解決方案”，以全新開發的“數字孿生及智能機臺建置整合”概念，展出虛擬機臺開發平臺DIATwin及虛實整合設備平臺RTM/iRTM，利用制程信息仿真優化參數，降低客觀條件造成的限制。同時，針對電子制造及半導體行業，重點展示可整合設備（Operation Technology, OT層）、生產數據（Info Technology, IT層）與邊緣運算的智能整合平臺。
臺達電子組裝業智能制造方案DIAMOM，整合自動化機臺、制造執行系統、設備聯網與可視化管理平臺，實時管控生產進度、產品質量、設備效率等。
臺達機電事業群總經理劉佳容表示，隨著全球經濟復蘇，制造業面臨全新挑戰，缺工潮急速蔓延沖擊供應鏈，業者積極擴大全球布局，分散生產的需求增加，智能制造浪潮勢不可擋。臺達深耕工業自動化領域近三十年，加上自身豐富的電子業制造經驗，以電子組裝業智能制造方案DIAMOM整合自行開發的自動化機臺、制造執行系統、設備聯網與可視化管理平臺，實時管控生產進度、產品質量、設備效率、運作狀態與倉儲物流等，結合數字孿生（Digital Twin）技術以及模塊化機臺搭載虛實整合軟件，可具體協助客戶實現智能制造。
臺達虛實整合設備平臺RTM / iRTM，提供高度整合的軟件虛擬機臺iRTM及硬件實體設備平臺RTM，協助客戶于新產品導入產線前預先規劃。
本次展會中，臺達的“數字孿生及智能機臺建置整合”概念區，首度展出虛擬機臺開發平臺DIATwin及虛實整合設備平臺RTM/iRTM，運用制程信息及內建數據庫，仿真出優化參數，以減少錯誤設計、降低對硬件環境的依賴與建構成本。不僅如此，亦可預先整合設備內通訊架構，加速自動化導入制程的時間。而因應電子組裝業精密制程需求，臺達展出交流馬達繞線機解決方案及PCB載板取放解決方案，導入輕松簡易，大幅降低設備建置人力與時間。
此外，“過程自動化”展區中，因應以暖通空調為應用大宗的流體控制業者開始關注減排趨勢，臺達以涵蓋磁浮系統、變頻驅動、高效馬達、電源治理等關鍵技術的流體解決方案，免去流體機械高轉速換取流量與壓力時的軸承磨損，實現高速、高效與節能，幫助流體行業客戶邁向凈零目標。除此之外，也通過工業圖控系統VTScada應用于北美分公司的成功案例，展現單一軟件平臺管理多點廠區能源、廠務等各式系統，并憑借數據可視化提升管理效益的成果。
“智能產品”區展出3D ToF智能相機 DMV-T則可高速收集3D信息及進行對象偵測，除可為倉儲環境下的自動無人車進行視覺辨識，還用動態機臺展示結合ToF相機DMV-T與虛擬機臺開發平臺DIATwin的模擬鞋底涂膠制程，相機自動辨識產品位置的同時，五軸水平關節機器人進行涂膠，虛實整合方案助力客戶加速開發導入時間，并大幅提升生產效率。全新的精巧多傳變頻器MX300，具備多傳模塊化架構可彈性配置整流及逆變模塊，有效運用配盤空間，實現省空間、易拆裝、易調適及易聯網。M∞Vair無線充電系統則采用WiTricity?的磁感應無線電能傳輸技術，提供1 kW ~ 30 kW無接觸高效充電功能，為AGV、自動堆高機等各式無人電動工業車輛提供創新的智慧、無人化充電方式，同時免去接頭磨損、高維修成本等問題。
展會期間，臺達還將在展位舉辦多場導覽與論壇，分享智慧可視化平臺方案、高速流體解決方案、精巧多傳變頻器產品應用、智造聯網基石方案等主題。
