使用CPU模塊類產品能夠為客戶帶來的好處：

1.       降低成本：

a)         電纜：避免使用昂貴不穩定的電纜連接，能夠降低成本并增強可靠性

b)        冷卻：CPU板產生的熱量通過散熱片傳遞到系統機架，依據ETX規范中的定義，對所有XTX和ETX模塊統一使用散熱片，能夠保證在產品升級的時候，無需更換機架。

c)        軟件應用的可延續性：CPU板能夠無縫升級，相應的操作系統和用戶程序同樣容易被移植，使用ETX這類模塊化的方案，能夠大大減少軟件工程師的工作量。

d)        硬件結構不必修改：無論是CPU板或是散熱片，均采用同樣規范，因此在產品硬件升級的時候，完全不必擔心硬件結構的重新設計問題，能夠很大地節約成本。

2.       最小化開發風險

       使用模塊化的CPU板能夠很大程度上降低基板設計的復雜程度，因此可以降低成本和          開發風險。

3.       能夠快速完成研發，縮短產品上市的時間

a)         有了基于CPU模塊的解決方案，客戶無需再對附帶BIOS開發的CPU板進行設計，因此使用模塊解決方案能夠提升客戶產品上市的速度。

b)        Congatec還提供啟動組件，可使硬件和軟件開發即刻啟動。為所有標準操作系統準備的驅動軟件支持包更可提供額外的領先優勢。

4.       產品易于升級

              XTX^TM完全向后兼容ETX^®，在客戶升級的時候可以實現平滑過渡。

5.       可靠的技術支持保證

       嵌入式BIOS技術的特點：

a)         允許客戶在閃存中存儲自己的默認值，從而減少對定制BIOS版本的需求

b)        在POST過程中BIOS可以顯示客戶標志，客戶可以自己把OEM標志整合到標準BIOS中。

c)        在系統啟動過程中可以執行客戶特定的代碼。POST時，congatec BIOS可以將控制權交給客戶特定的代碼。這可讓客戶更加靈活地初始化特殊的硬件擴展。

d)        congatec提供高級的BSP，包括芯片供應商提供的最新測試過的驅動程序以及congatec 特定的驅動程序，并且以此來訪問所有附加的嵌入式BIOS和模塊功能。