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研華科技
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  • 敬邀參加[9/18-19 Computer On Module 高階技術與設計服務論壇]
  • 發布時間:2014/9/4 15:13:56   修改時間:2014/9/4 15:13:56 瀏覽次數:1468
  •   COM(Computer On Module)方案發源于歐洲,在國外市場非常流行,然而國內客戶當年對其認識還非常有限,并且自身設計成熟度也不高,隨著中國客戶國際化進程不斷加深,作為一家全球領先的工控企業,研華利用在歐美市場推廣COM技術的卓越表現,,2007年正式在國內規劃運用模塊化電腦開展COM載板設計協助業務,并于2009年組建專業的研發、設計、銷售團隊精耕COM載板設計協助服務,廣泛服務于工業控制、醫療、博彩、通訊、軍工、航天及視頻設備、電力設備、通信設備、車載設備、便攜檢測設備等不同行業和領域。
      研華COM載板設計協助服務與客戶的項目進展緊密結合,從項目初期的規劃,設計,到中期驗證、整合,一直到最后量產階段,從硬件設備到方案的實現,研華都會為客戶提供全方位的咨詢服務,確保客戶在包含選型建議、原理設計檢查、線路布局檢查、BIOS定制、散熱方案評估、及研華iManager系統管理服務等,讓客戶的項目能夠順利進行。在采用COM載板設計過程中,為加速載板開發速度,根據客戶相關的設計信息和技術需要,充分考慮到客戶可能遇到的問題,幫助客戶減少設計載板所花去的時間和工作量。研華獨特的COM設計協助服務能夠幫助客戶解決復雜的技術研究工作,大大降低了客戶載板開發的風險。由于得天獨厚的資源和資訊整合能力,研華一直領導COM載板設計協助服務未來的發展趨勢。從單核、雙核到四核、多核處理器的應用;輕薄短小、集成度高、體積如名片大小等各種Form Factor的產品都一應俱全;而低功耗、小尺寸的產品應用也將延伸到傳統行業的移動、便攜式設備,與物聯網智能終端相互呼應;USB 3.0, SATA3, PCIe, Gen 3新規范在COM設計中的應用,將有助于大大提高傳輸速度和節能功效;隨著COM2.1公之于眾,工控模塊解決方案領域也發生變化適應新的技術標準,更加注意設計規格和開發細節,確保客戶從版本升級中獲得收益而避免遇到其他兼容性問題……
      因應嵌入式的應用多元發展, 客戶的需求也同步持續演化,對您而言,最需要解決的問題是如何快速的推出穩定的解決方案,采用Computer-on-Module將減少您設計產品所花費的時間與精力,藉由Advanced COM Design-in Service,我們與您在每個開發階段進行無縫合作,解決技術開發過程中的復雜問題,確保產品的質量可以準時上市,充足的產品生命周期將持續為您的企業帶來穩定的收益。研華誠摯邀請您一同參加2014 Computer On Module高階技術與設計服務論壇, 一同探究COM技術的成功關鍵,合作抓住最新商業機遇。
      活動亮點  精彩話題:
      解析COM驗證流程及尖端技術介紹                  
      突破傳統Advanced COM Design In Process完整體現
      關鍵客戶及訂制化服務客戶專屬設計支持
      活動網址: http://events.advantech.com/fpc/
  • 企業介紹
研華科技創立于1983年,是全球領先、值得信賴的創新型嵌入式、自動化產品解決方案提供商,提供包括完整的系統集成、硬件、軟件、以客戶為中心的設計服務和全球物流支持等。研華同時也是Intel嵌入式與通訊聯盟 (Embedded & Communications Alliance) Pr…  更多>>
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地址:上海市閘北區江場三路136號

郵編:200436

電話:800-810-0345

傳真:021-36321616-3374

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