9月6日，臺(tái)達(dá)首度攜手子公司環(huán)球儀器Universal Instruments共同參與“SEMICON Taiwan 2023國(guó)際半導(dǎo)體展”。臺(tái)達(dá)投入工業(yè)自動(dòng)化領(lǐng)域多年，已在晶圓磨邊與檢測(cè)應(yīng)用方案等半導(dǎo)體前端制程具備豐富經(jīng)驗(yàn)，本次展會(huì)中更整合子公司環(huán)球儀器的技術(shù)實(shí)力，展示后端的高速多芯片先進(jìn)封裝設(shè)備，以半導(dǎo)體關(guān)鍵制程的全方位解決方案助力產(chǎn)業(yè)高速發(fā)展。

臺(tái)達(dá)首度攜手子公司環(huán)球儀器共同參與“SEMICON Taiwan 2023國(guó)際半導(dǎo)體展”。

　　臺(tái)達(dá)機(jī)電事業(yè)群總經(jīng)理劉佳容表示，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)是臺(tái)灣科技與經(jīng)濟(jì)發(fā)展的重要關(guān)鍵，臺(tái)灣亦在全球半導(dǎo)體供應(yīng)鏈中扮演不可或缺的角色。當(dāng)前，芯片需求回升，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)出現(xiàn)制造端人力缺口，并造成產(chǎn)能吃緊的困境。因應(yīng)智能制造發(fā)展趨勢(shì)，協(xié)助推動(dòng)產(chǎn)線自動(dòng)化升級(jí)，臺(tái)達(dá)以累積多年智能制造設(shè)備的經(jīng)驗(yàn)，積極投入半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，開發(fā)前端制程設(shè)備，加上環(huán)球儀器高精度先進(jìn)封裝方案的堅(jiān)實(shí)技術(shù)，可充分滿足半導(dǎo)體晶圓精密量測(cè)、制程復(fù)雜、多樣化的特性，為半導(dǎo)體業(yè)者走向智能制造之路提供更多選擇。

　　本屆SEMICON Taiwan 2023中，臺(tái)達(dá)針對(duì)半導(dǎo)體集成電路 (IC) 前端制程，展出晶圓磨邊與檢測(cè)應(yīng)用方案，涵蓋晶圓磨邊機(jī)、輪廓儀、分選機(jī)及IR孔洞檢查機(jī)解決方案，進(jìn)行多種晶圓切磨拋加工及邊緣瑕疵精細(xì)量測(cè)。至于IC制程最后的封裝測(cè)試，臺(tái)達(dá)現(xiàn)場(chǎng)展示可搭配市面上各式供料裝置的高速多芯片先進(jìn)封裝設(shè)備，對(duì)于多種芯片異材質(zhì)組合封裝應(yīng)用，提供業(yè)界先進(jìn)的解決方案。

聚焦半導(dǎo)體前后端關(guān)鍵制程，臺(tái)達(dá)與環(huán)球儀器展出晶圓磨邊與檢測(cè)應(yīng)用方案及高速多芯片先進(jìn)封裝設(shè)備。

　　臺(tái)達(dá)亦受邀參與高科技智能制造論壇特展之專家開講活動(dòng)，由環(huán)球儀器策略營(yíng)銷長(zhǎng)Glenn Farris于9月8日與大家分享“異質(zhì)整合系統(tǒng)架構(gòu)”主題。

　　臺(tái)達(dá)SEMICON Taiwan 2023展出重點(diǎn)：

　　晶圓是由硅晶棒切割而成的薄片，為制造IC的載板。剛完成切片的晶圓需經(jīng)磨邊設(shè)備，利用砂輪將邊緣磨成圓弧狀，防止晶圓崩裂。臺(tái)達(dá)推出晶圓磨邊機(jī)解決方案，提供雙工位研磨載臺(tái)，上下料的同時(shí)可進(jìn)行研磨工藝，同時(shí)具備砂輪快拆功能，輕松快速更換砂輪。除此之外，此設(shè)備整合獨(dú)特影像技術(shù)，研磨前實(shí)時(shí)精確調(diào)整砂輪位置，研磨后同時(shí)檢測(cè)研磨質(zhì)量，大幅提升產(chǎn)線效率及設(shè)備稼動(dòng)率。研磨后的晶圓透過晶圓輪廓儀解決方案，以非接觸及非破壞的方式進(jìn)行Notch、平邊及倒角形狀量測(cè)，搭配臺(tái)達(dá)獨(dú)有的粗糙度量測(cè)模塊及Edge AOI光學(xué)檢測(cè)模塊，進(jìn)一步檢測(cè)倒角生產(chǎn)質(zhì)量及邊緣缺角瑕疵，有效提高生產(chǎn)力與競(jìng)爭(zhēng)力。此外，臺(tái)達(dá)提供IR 孔洞檢查機(jī)解決方案，適用于晶圓孔洞缺陷檢測(cè)及質(zhì)量篩選，方案具光學(xué)自動(dòng)調(diào)光機(jī)制，可根據(jù)不同厚度、阻值進(jìn)行光學(xué)調(diào)適。檢測(cè)后的晶圓進(jìn)入分類分級(jí)環(huán)節(jié)，晶圓分選機(jī)解決方案依產(chǎn)品特性高速分類，支持不同尺寸一鍵切換，實(shí)現(xiàn)快速換線。

　　后端制程：先進(jìn)封裝

　　針對(duì)IC封裝測(cè)試階段，環(huán)球儀器開發(fā)高速多芯片先進(jìn)封裝設(shè)備，高度整合FuzionSC機(jī)臺(tái)及高速晶圓送料機(jī) (High-Speed Wafer Feeder, HSWF)。FuzionSC機(jī)臺(tái)可搭配市面上各式供料裝置，并適用多種半導(dǎo)體應(yīng)用基板、以高于業(yè)界3倍速度高精度貼裝主動(dòng)或被動(dòng)組件。本設(shè)備配裝高速芯片送料機(jī)構(gòu)，可同時(shí)自動(dòng)供應(yīng)多種不同芯片，內(nèi)含晶圓擴(kuò)張器及芯片自動(dòng)取放裝置，適用于先進(jìn)封裝制程中不同應(yīng)用，彈性靈活的方案滿足產(chǎn)線多樣化需求。