在芯片生產(chǎn)制造過(guò)程中，各工藝流程環(huán)環(huán)相扣，技術(shù)復(fù)雜，材料、環(huán)境、工藝參數(shù)等因素的微變常導(dǎo)致芯片產(chǎn)生缺陷，影響產(chǎn)品良率。芯片質(zhì)量檢測(cè)作為芯片生產(chǎn)線中的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，可以積極地反饋產(chǎn)品質(zhì)量信息，以便人們及時(shí)掌控各生產(chǎn)環(huán)節(jié)的健康狀況。
隨著芯片技術(shù)和芯片封裝技術(shù)的不斷革新，芯片面積和封裝面積均朝著更小、更輕、更薄化發(fā)展，引腳數(shù)增多，引腳間距減小，芯片外觀檢測(cè)的難度也不斷增加，傳統(tǒng)的人工檢測(cè)方式已難以滿足檢測(cè)的高要求，也無(wú)法適應(yīng)大批量生產(chǎn)制造。隨著人工智能的快速發(fā)展，以機(jī)器視覺(jué)檢測(cè)代替?zhèn)鹘y(tǒng)人工檢測(cè)已成為IC芯片外觀檢測(cè)的主流發(fā)展趨勢(shì)，此方法以其檢測(cè)速度快、檢測(cè)精度高、使用維護(hù)較簡(jiǎn)便得到了廣泛應(yīng)用。
案例背景
檢測(cè)過(guò)程中，IC芯片通過(guò)上料盤(pán)抵達(dá)檢測(cè)區(qū)域，高清攝像頭自動(dòng)掃描被檢物料表面實(shí)現(xiàn)圖像采集，并將圖像與數(shù)據(jù)庫(kù)中合格參數(shù)進(jìn)行對(duì)比后判別出不良品，并分揀至不良區(qū)，從而降低不良率。
"案例用戶(hù)為IC芯片外觀檢測(cè)設(shè)備制造商，為了實(shí)現(xiàn)150個(gè)IC芯片同時(shí)進(jìn)行質(zhì)量檢測(cè)，對(duì)其設(shè)備中的核心計(jì)算單元-工業(yè)計(jì)算機(jī)的品質(zhì)與性能提出了極高要求：
1.為了實(shí)現(xiàn)多數(shù)量IC芯片同時(shí)進(jìn)行高效、快速、精準(zhǔn)檢測(cè)，打破IC芯片傳統(tǒng)單個(gè)檢測(cè)的低效狀況，需要具備極強(qiáng)的數(shù)據(jù)處理能力；
2.為了實(shí)現(xiàn)外接兼容多種功能模塊，需要具備超強(qiáng)擴(kuò)展性；
3.為了保證檢測(cè)數(shù)據(jù)的穩(wěn)定、快速傳輸，需要具備穩(wěn)定的運(yùn)算能力與網(wǎng)絡(luò)環(huán)境。
源控方案
基于用戶(hù)需求，源控提供了CIS-DQ47-FA01標(biāo)準(zhǔn)4U上架式箱體電腦，該系列產(chǎn)品具備以下優(yōu)勢(shì)：
1.超強(qiáng)性能：產(chǎn)品搭載Intel 10/11代Core CPU，強(qiáng)大數(shù)據(jù)處理能力，為用戶(hù)實(shí)現(xiàn)16秒檢測(cè)150個(gè)IC芯片，提供了強(qiáng)大的算力保障；
2.豐富I/O接口，擴(kuò)展性強(qiáng)：產(chǎn)品同時(shí)具備6個(gè)串口、12個(gè)USB（8*USB 3.2、4*USB 2.0）、產(chǎn)品支持2x PCIe x16 (Gen3) 、2x PCIe x4 (Gen2)、2x PCIe x1 (Gen1)、1x PCI擴(kuò)展槽，強(qiáng)大的擴(kuò)展性能為用戶(hù)實(shí)現(xiàn)外接高速網(wǎng)卡（用戶(hù)通過(guò)此網(wǎng)卡實(shí)現(xiàn)外接4K高速工業(yè)檢測(cè)相機(jī)）和高性能顯卡等功能模塊提供了強(qiáng)大助力；此外，16-bit可編程GPIO接口，充分支持外部監(jiān)測(cè)設(shè)備連接，為工作人員提供了高效、便捷的監(jiān)測(cè)環(huán)境。
3.Intel千兆網(wǎng)口，數(shù)據(jù)傳輸穩(wěn)定：為了實(shí)現(xiàn)150個(gè)IC芯片的全方位檢測(cè)，用戶(hù)通過(guò)產(chǎn)品的4個(gè)Intel千兆網(wǎng)口，外接了4臺(tái)高速工業(yè)檢測(cè)相機(jī)（2臺(tái)8K、2臺(tái)4D）；穩(wěn)定的數(shù)據(jù)傳輸性能極大程度上減少了圖像傳輸過(guò)程中數(shù)據(jù)丟包現(xiàn)象的發(fā)生，可有效避免錯(cuò)檢、漏檢，保證檢測(cè)質(zhì)量。
4.特色功能OS Recovery：具備源控系列產(chǎn)品共有的OS Recovery硬件級(jí)別系統(tǒng)還原功能，在由斷電、軟件不兼容等情況導(dǎo)致的系統(tǒng)崩潰情況下只需一按，即可實(shí)現(xiàn)系統(tǒng)一鍵還原，解決了重裝系統(tǒng)難度大、售后服務(wù)成本高等問(wèn)題。
