出色的運算效能，無懼現場端大量運算需求

身為現場端的信息匯集中樞，無論是生產過程中的定位、辨識、挑揀、量測、亦或是生產數據的采集與整合，都需要仰賴杰出的運算效能。而 DS-1300 系列，搭載 Intel 第 10 代 Xeon? / Core? (Comet Lake-S) CPU，最高支持 10 核心 80W，多任務處理效能較前一代提高 31%，能快速反應并準確傳遞各項指令與數據。擁有至多 2 個 PCIe 擴展槽，可外接 110W GPU 卡 加速圖像運算分析或影像擷取卡進行視覺檢測，或是插入運動控制卡以操控機械手臂等。此外，為增強 PCIe 擴展卡的穩固性，專利的?可調式固定架?能依據外接卡的尺寸 (235 x 111 mm) 進行兩段式精密微調，以確保在高度震動環境中穩定運行。

豐富 I/O 及無線通信，讓數據紀錄、監控、傳輸更便利

智能制造中強調的智能化生產和預測性維護，須透過傳感器，采集數據，用于修正反饋、自動排程或故障預測分析，如溫度補償機制、刀具壽命預測等。DS-1300 系列除了原生高速 I/O (GbE LAN / COM / USB3.2等)，還可透過特有的擴展模塊，增加 12xGbE LAN / 2x10GbE LAN / 32xDIO / 8xM12 LAN / 4xCOM / PoE 等，輕松連接不同接口的傳感器。2 個 DDR4 SO-DIMM 內存，容量高達 64G ; 并預留 M.2 NVMe、3個mSATA、2個2.5寸HDD/SSD 托盤，可針對高速或大量的數據進行存儲與紀錄，無論是記錄產品生產周期以提高生產良率，或是協助異地、異機的技術轉移等。DS-1300 系列內建 mini PCIe 插槽，可置入 Wifi / 4G / GPS 模塊，即擁有無線通信功能，實時快速的傳遞或接收中控室的信息。

生產制造的環境嚴苛，需要穩定運作、高良率且連續生產，考驗著智能設備的散熱與穩定性。德承 DS-1300 系列特殊的散熱設計并可輔以外接式風扇加速排熱；防震防撞性通過美國軍規 MIL-STD-810G 認證，安全保護機制以寬溫 (-40~70°C)、寬壓 (9?48 VDC)、過電壓、過電流和靜電保護 (ESD) 等高規格設計且長年供貨，是轉型智能制造不可或缺的必然存在。

• 10核心第十代Intel? Xeon?和Core? i9/i7/i5/i3 CPU (max 80w TDP)
• 2x GbE網口和可選的2x 10GbE網口
• 2x 2.5" SATA存儲，3x mSATA插槽，1x M.2 M key的NVMe SSD
• 3個全尺寸Mini PCIe插槽，2個SIM卡插槽
• 可選的CMI模塊用于I/O擴展
• 可選的CFM模塊用于IGN（智能點火控制）和PoE（網口供電）
• 寬工作溫度-40°C至70°C
• 軍規標準 (MIL-STD-810G)認證，軌道交通EN50155 (EN 50121-3-2 only)認證

• 10核第十代Intel? Xeon?和Core? i9/i7/i5/i3 CPU (max 80w TDP)
• 2x GbE網口和可選的2x 10GbE網口
• 2x 2.5" SATA存儲，3x mSATA插槽，1x M.2 M key的NVMe SSD
• 支持1x PCI/PCIe擴展
• 3個全尺寸Mini PCIe插槽，2個SIM卡插槽
• 可選的CMI模塊用于I/O擴展
• 可選的CFM模塊用于IGN（智能點火控制）和PoE（網口供電）
• 寬工作溫度-40°C至70°C
• 軍規標準 (MIL-STD-810G)認證，軌道交通EN50155 (EN 50121-3-2 only)認證