材料生產商：美國貝格斯（BERGQUIST）公司研發產品

BergquistGapPad1500R玻璃纖維基材的間隙填充導熱材料

規格：

厚度(Thickness)： 0.25mm  0.38mm  0.51mm

片材(Sheet)： 8”×16”(203 mm *406 mm)

卷材(Roll)：無

導熱系數(Thermal Conductivity)： 1.5W/m-k

基材(Reinfrcement Carrier)：玻璃纖維

膠面(Glue)：雙面自帶粘性

顏色(Color)：黑色

包裝(Pack)：原裝進口包裝

抗擊穿電壓(Dielectic Breakdown Voltage)（Vac）:   ＞6000

持續使用溫度（Continous Use Temp）：-60°~200°

特點：

玻纖增強提供更好的搞沖切，剪切和撒裂

易于操作的結構

電絕緣

雙面天然粘性

應用：通迅；電腦周邊；功率轉換器；RDRAM記憶體模塊/芯片封裝；在任何熱量需要被轉換到框架，底座或其他類型的散熱片的地方

銷售公司：東莞市貝歌斯電子有限公司

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