Bergquist GapPadHC1000無基材間隙填充導熱材料

材料生產商：美國貝格斯（BERGQUIST）公司研發產品

GapPadHC1000可供規格：

厚度(Thickness)：10mil 15mil 20mil

片材(Sheet)：8”×16”(203 mm×406 mm)

卷材(Roll)：9”×250’

導熱系數(Thermal Conductivity)：1.0W/m-k

基材(Reinfrcement Carrier)：玻璃纖維

膠面(Glue)：雙面自帶粘性

顏色(Color)：灰色

包裝(Pack)：美國原裝進口包裝。

抗擊穿電壓(Dielectic Breakdown Voltage)（Vac）:＞5000

持續使用溫度（Continous Use Temp）：-60°~200°

GapPadHC1000應用材料特性：

GapPadHC1000是無基材結構，增強服貼性，服貼，低硬度，電氣絕緣

GapPadHC1000材料說明：

GapPadHC1000是一款無基材的含有優質低模量填充復合物的導熱材料，在保留優秀的導熱性能的同時，加工和裝配也非常方便，這材料雙面具有天然粘性，可以與相鄰的元器件表面進行良好的貼合，大大減少了界面熱阻。

GapPadHC1000典型應用：

計算機和外設、通訊設備、功率變換設備、RDRAM^TM存儲模塊/芯片級封裝、需要將熱量傳遞到機架、機箱或其它散熱裝置的場合

GapPadHC1000技術優勢分析：

GapPadHC1000是一款非常常用的導熱絕緣材料。其廣泛用于中國大陸地區，因此材料本身的性能與質量已經得到市場的認可。GapPadHC1000是一款性價比極高的導熱絕緣材料。導熱系數1.0W，出于導熱材料中中等水平，價格卻相對較低，并且有8種厚度可供用戶選擇。

 銷售公司：東莞市貝歌斯電子有限公司

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