Bergquist TIC4000A液態間隙填充導熱材料

材料生產商：美國貝格斯（BERGQUIST）公司研發產品

TIC4000A可供規格：

規格(Specifications): 5CC/25CC/200CC

導熱系數(Thermal Conductivity)：4.0W/m-k

顏色(Color)：灰色

包裝(Pack)：美國(America)原裝進口包裝

持續使用溫度（Continous Use Temp）：150°

密度（Density）:4.0

TIC4000A應用材料特性：

TIC4000A高導熱性能0.19°C/W (@ 50 psi)，便于工業絲印操作。常溫儲存即可。高性能熱界面化合物的銅散熱片

TIC4000A材料應用：

高性能、價值化合物對高端計算機處理器。獨立元器件到外殼，PCBA到外殼，組裝處理器和散熱器與剪輯或定壓緊固件。高功率密度最低的熱阻的應用程序接口

TIC4000A技術優勢分析：

TIC4000A是一種導熱油復合設計用作計算機處理器之間的熱界面材料和一個銅散熱器。其他高應用程序將受益于瓦特密度極低的熱阻抗TIC4000A

TIC4000A用量參考：

對于一個典型的0.5 " x 0.5 "應用程序為0.005”厚,Bergquist估計大約0.02毫升(cc)

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