電子產(chǎn)品的散熱方案設計正在成為硬創(chuàng)企業(yè)重點關注的問題。
在電子產(chǎn)品迅速迭代背景下，產(chǎn)品體積越來越小、開發(fā)周期越來越短，給產(chǎn)品散熱設計帶來了嚴峻的挑戰(zhàn)。工程師需要根據(jù)電子元器件的功耗、溫度特性和應用場景，利用熱傳遞技術和相應的結構設備，使元器件的工作溫度不超過其正常工作溫度的要求范圍，同時還需滿足散熱路徑上部件的可靠性要求。
散熱方案設計的成功與否，將直接影響其產(chǎn)品的開發(fā)效率及產(chǎn)品的可靠性和穩(wěn)定性。目前，企業(yè)選擇借助仿真和試驗相結合的手段來解決產(chǎn)品開發(fā)中的散熱設計問題，旨在減少產(chǎn)品設計驗證次數(shù)，縮短開發(fā)周期，降低產(chǎn)品設計風險。
與此同時，由于產(chǎn)品內(nèi)所用電子元器件的功耗和散熱參數(shù)，不僅與材料成分、制造工藝相關，而且與環(huán)境溫度及溫升也密切相關，因此需要借助熱測試設備重新標定元件的散熱特性。
據(jù)了解，目前FloTHERM是電子行業(yè)散熱仿真分析軟件的佼佼者，其可以為用戶提供從元器件級、PCB板和模塊級、系統(tǒng)整機級到環(huán)境級的熱分析。
具體而言，其可以幫助工程師在產(chǎn)品設計初期，快速創(chuàng)建電子設備模型并進行分析，對多種系統(tǒng)設計方案進行評估，識別潛在的散熱風險，規(guī)避樣機試制風險，減少重復設計，縮短開發(fā)周期，降低研發(fā)成本。
但由于FloTHERM正版軟件價格昂貴、系統(tǒng)操作復雜、對電子工程師經(jīng)驗要求高等原因，許多硬創(chuàng)企業(yè)會選擇尋求付費的第三方幫助。
為更好地服務硬創(chuàng)企業(yè)的產(chǎn)品研發(fā)需求，世強硬創(chuàng)開放實驗室選擇斥百萬巨資引進正版FloTHERM熱仿真軟件，并于2022年正式上線相關服務，可為硬創(chuàng)企業(yè)評估電子產(chǎn)品散熱設計是否合理。
與此同時，世強硬創(chuàng)還擁有資深熱設計FAE團隊，可以幫助客戶進行散熱設計方案優(yōu)化服務，并提供多種風冷、液冷、散熱器、熱界面材料等散熱解決方案，為硬創(chuàng)企業(yè)的產(chǎn)品研發(fā)、熱管理材料選型替換等提供全程技術支撐，節(jié)約其在設計階段必須投入的人力及物力成本。
而針對無法到實驗室進行測試的用戶，世強還支持遠程線上服務，熱設計FAE專家將全程陪同指導，更加高效、便捷地滿足全國各地用戶的散熱仿真需求。
為給用戶提供多樣化的散熱產(chǎn)品選擇，世強硬創(chuàng)平臺持續(xù)擴充優(yōu)質電子材料領域的授權代理原廠，平臺已上線的廠商包括Parker Chomerics、Rogers、Aavid、Laird等，電子材料品類已全面覆蓋導熱材料、熱界面材料、散熱器、風扇、均溫板、TEC等，可以大幅降低用戶采購與研發(fā)的時間成本。
目前，在世強網(wǎng)站搜索“散熱方案設計”服務，在線提交散熱方案需求，24小時內(nèi)即可獲得技術支持。
