隨著5G正式商用，應對5G高速發(fā)展，半導體元器件與材料領域也更新了產(chǎn)品與技術。據(jù)悉，從9月17日開始，會有一場橫跨六大城市的巡回硬創(chuàng)沙龍，以半導體的最新產(chǎn)品、新技術、新方案為主題，有超過100家頂級半導體品牌已確認會參與。
記者從硬創(chuàng)服務平臺——世強元件電商獲悉，本次硬創(chuàng)沙龍將聚焦在5G與新一代通信技術、IoT與物聯(lián)網(wǎng)生態(tài)系統(tǒng)、自動駕駛與電動汽車、智能工業(yè)與制造、最新功率技術SiC/GaN等最熱門的行業(yè)。
值得關注的是，5G領域最熱門的話題，諸如光模塊、光通信的最新技術，以及最新的導熱材料、高頻板材等，將會在本次硬創(chuàng)沙龍5G與新一代通信技術分論壇中熱點討論。以下是部分議題內(nèi)容：
●羅杰斯（Rogers）新推行業(yè)最低插損0.0017高速層壓板RO1200(TM)
●瑞薩（Renesas）全品類新器件方案給光模塊騰飛加速
●愛普生（EPSON） 新款有源晶振助力光通信，相位抖動低至50fs
●固美麗（Parker Chomerics）新材料助力5G通信發(fā)展，解決嚴苛熱和EMI的問題
目前，2019世強硬創(chuàng)沙龍的報名已啟動，其中蘇州、杭州、青島、深圳、武漢和重慶站點的部分議題也已放出。本次活動硬件企業(yè)的工程師，采購和企業(yè)高管可免費報名參會，參會嘉賓可參加全天的新產(chǎn)品技術演講議題，中午安排自助午餐。
報名請點擊世強硬創(chuàng)沙龍官網(wǎng)：https://www.sekorm.com/news/81013563.html
