中國在2018年進入了5G推進的關鍵拐點，5G網絡及終端的軟硬件升級將帶來產業鏈和行業格局的深刻變化。為了順應5G的對更高頻率、更高速度的要求，全球特殊材料的領導者Rogers將由其全球副總裁劉建軍，在3月15日的“世強硬創峰會”上，首度公開在5G時代高性能板材的機會點、趨勢，并進一步介紹Rogers可以滿足高頻、高集成，復雜天饋及收發信機系統設計需求的最新方案。
除了材料巨頭Rogers，面對5G的挑戰，世強硬件創新峰會的“通訊與微波”分會場，還將有多家國際著名半導體企業進行主題演講。
比如針對高頻要求，Rogers將進一步介紹其高頻層壓板的最新技術， Exxelia和EMC將分別其高可靠性電容產品和鉆石產品，Keysight也將帶來5G多端口無源器件測試方案。而針對高速要求，全球最大的電氣線纜、線束系統制造商之一Leoni將由其中國區總經理Marcus pflug帶來傳輸速率達100Gb/s的高性能光纖， Ricoh和Silicon Labs也將分別帶來其最新的光通信市場解決方案和一站式時鐘解決方案。同時，在“通訊與微波”分會場，Laird也將帶來其最新的吸波導熱材料，來解決EMI和熱的問題。
除此外，本屆“世強硬創峰會”還有50余家頂級半導體企業，分別在高峰論壇，以及IoT、汽車、功率電子、智能工業&制造分論壇上，分別帶來各領域最新產品趨勢、新產品和解決方案。
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