TE Connectivity傳感器事業部亞太區總經理陳光輝，將在3月15日世強硬創峰會上，發表名為《未來感知，由我先知——多品類智能傳感器共建萬物互聯生態》的主題演講，全面解析TE傳感器在物聯網領域的發展戰略、規劃，并介紹TE傳感器的系列最新產品。
這一演講主題，一方面基于萬物互聯成為全球化趨勢，另一方面基于傳感器是所有設備的感官。相信，通過TE傳感器戰略規劃和新產品的發布，將進一步幫助硬件企業生產的產品，滿足嚴苛的運行條件，且更加小巧、敏捷、靈活、多功能和高效。
除了高峰論壇，在下午的IoT分論壇和智能工業&制造分論壇中，TE也將帶來更多的新產品、新技術介紹?？傮w而言，這次TE帶來的全面適用于嚴苛和復雜環境的全系列傳感器解決方案，可廣泛應用于工業、醫療、個人、智慧城市和交通等領域，是所有行業智能未來的起點。
作為直接連接全球頂尖半導體企業及國內頂級硬件生產廠商的盛會，本次世強硬創峰會還會有包括ROHM、Renesas、Silicon Labs、Littelfuse、EPSON在內的全球50余家頂級半導體企業，分別介紹其最新產品規劃、技術和解決方案等內容。
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