據預測， 第三代寬禁帶半導體材料SiC和GaN的市場規模將在2020年達到近10億美元，并將主要推動力來自混合動力及電動汽車、電力和光伏逆變器等方面的需求。也由此，在3月15日由世強及世強元件電商舉辦的“世強?硬件創新峰會”上， 高可靠性功率器件SiC/GaN拔得頭籌，成為各大頂尖半導體企業爭相探討的議題。
包括全球排名第一的電路保護供應商Littelfuse（力特），全球領先的GaN工藝微波元件供應商UMS以及基于增強型氮化鎵的功率管理器件供應商EPC（宜普）等，都將圍繞SiC/GaN的趨勢及產品進行主題演講。這也是業內這三家頂級廠商在業內的首次匯聚。
面對與會的2000余位中國頂級硬件企業的研發高管，原Monolith的總裁兼首席執行官，現Littelfuse VP Sujit Banerjee，將介紹SiC/GaN的發展趨勢和線路圖；UMS的亞太區銷售負責人Xavier，將圍繞UMS GaN MMIC的市場和落地策略進行講解，而EPC的亞太技術總監也將帶來可實現高效功率轉換的增強型硅基氮化鎵GaN產品。
除了SiC/GaN，“世強?硬件創新峰會”也將聚焦汽車、IoT、功率電子、微波通信、智能工業等五大行業，帶來全球50大頂級半導體企業的最新產品、技術、解決方案等內容。
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