2018年9月6日，羅姆（ROHM）第五屆“ROHM技術(shù)研討會(huì)”拉開(kāi)序幕，首站蘇州站圓滿(mǎn)召開(kāi)。本次蘇州站的研討會(huì)，羅姆的技術(shù)講座圍繞“電源”和“SiC（碳化硅）”主題來(lái)進(jìn)行，整場(chǎng)分為AC/DC轉(zhuǎn)換器設(shè)計(jì)研討會(huì)、DC/DC轉(zhuǎn)換器設(shè)計(jì)研討會(huì)和功率器件活用研討會(huì)。
此次研討會(huì)，羅姆最新的代理商——世強(qiáng)，也特別受邀出席并帶來(lái)了最新的解決方案，包括電動(dòng)汽車(chē)PTC優(yōu)選器件方案、ADAS系統(tǒng)優(yōu)選器件方案和總線(xiàn)型伺服控制系統(tǒng)優(yōu)選器件方案。這些優(yōu)選器件方案，都是由世強(qiáng)獨(dú)家打造的，他們脫胎于行業(yè)龍頭企業(yè)的成功案例，推薦的型號(hào)都是具有高性?xún)r(jià)比、庫(kù)存充足且供貨穩(wěn)定。
以世強(qiáng)帶來(lái)的總線(xiàn)型伺服控制系統(tǒng)優(yōu)選器件方案為例，本方案的伺服電機(jī)控制器主要采用 RZ/T1 系列 SoC 作為系統(tǒng)主控，集成了硬件 EtherCAT IP，同時(shí)集成了 EtherMAC，可以滿(mǎn)足總線(xiàn)型伺服控制器的通信接口需求，同時(shí)具有高速的運(yùn)算能力，實(shí)現(xiàn)快速響應(yīng)。采用小尺寸 IGBT 封裝模塊配合高性能 SoC，多方面配合，進(jìn)一步實(shí)現(xiàn)了伺服電機(jī)控制器的小型化、模塊化和網(wǎng)絡(luò)化。
這些方案和所推器件在“ROHM技術(shù)研討會(huì)”受到了工程師的熱烈討論和關(guān)注，而對(duì)于沒(méi)有到場(chǎng)的工程師，也可以登錄世強(qiáng)元件電商，直接搜索查看相關(guān)內(nèi)容。世強(qiáng)元件電商上，目前有此類(lèi)優(yōu)選器件方案數(shù)百份，涉及IoT、新能源、智能工業(yè)、電動(dòng)汽車(chē)、便攜醫(yī)療、光模塊等等領(lǐng)域，均供免費(fèi)下載。
而作為ROHM最新的代理商，世強(qiáng)一方面銷(xiāo)售ROHM和ROHM旗下品牌LAPIS、KIONIX、POWERVATION的全線(xiàn)產(chǎn)品，另一方面和羅姆的合作不僅僅局限于銷(xiāo)售領(lǐng)域，還在服務(wù)領(lǐng)域。目前ROHM及ROHM子品牌所有產(chǎn)品的資料，包括選型指南、數(shù)據(jù)手冊(cè)、測(cè)試報(bào)告、白皮書(shū)、應(yīng)用筆記、設(shè)計(jì)指南等數(shù)千份，已經(jīng)悉數(shù)上線(xiàn)世強(qiáng)元件電商，工程師可以免費(fèi)下載查看。同時(shí)，對(duì)于相關(guān)產(chǎn)品，若有技術(shù)上或購(gòu)買(mǎi)上的疑問(wèn)，也可到世強(qiáng)元件電商提問(wèn)，ROHM及世強(qiáng)的資深技術(shù)專(zhuān)家會(huì)在線(xiàn)為工程師和采購(gòu)答疑。
