V93000 Smart Scale

多功能數(shù)字方案

V93000 多能的數(shù)字方案覆蓋所有數(shù)字應(yīng)用需求，包括從晶圓測(cè)試到性能測(cè)試，從消費(fèi)類芯片到高端芯片，所有的一切都在單一平臺(tái)上實(shí)現(xiàn)，使得客戶能最大受益于其多功能性。

產(chǎn)業(yè)挑戰(zhàn)

力求每個(gè)die更多功能以及更低的功耗，因此，移動(dòng)設(shè)備驅(qū)動(dòng)節(jié)點(diǎn)技術(shù)使得每個(gè)芯片有更長的電池壽命成為了可能。數(shù)字設(shè)備（邏輯和內(nèi)存）使得業(yè)界加工工藝步驟不斷減少。隨著集成度的提高，這便有了持續(xù)增加的邏輯測(cè)試內(nèi)容，推動(dòng)著數(shù)據(jù)量基于SerDes的超高速I/O技術(shù)（比如：PCIe，HDMI等）面臨著測(cè)試經(jīng)濟(jì)，測(cè)試覆蓋以及測(cè)試策略的挑戰(zhàn)。新的技術(shù)不斷來臨，伴隨著新的淘汰機(jī)制，諸如領(lǐng)先的硅調(diào)試變成市場(chǎng)爭(zhēng)奪中不可或缺的。新的3D封裝技術(shù)趨勢(shì)挑戰(zhàn)著probe測(cè)試覆蓋率的極限。設(shè)計(jì)工具的無縫集成，完全自動(dòng)的化的設(shè)計(jì)-測(cè)試和測(cè)試-設(shè)計(jì)流程成為成功的關(guān)鍵。

V93000通用數(shù)字解決方案

V93000數(shù)字測(cè)試方案是基于愛德萬的per-pin 結(jié)構(gòu)，提供寬泛的功能給數(shù)字模塊測(cè)試。無論你是否需要設(shè)置很高的通道數(shù)量，設(shè)置很高的并行度以及獲得很高的多site同測(cè)效率，需要很大的scan數(shù)據(jù)存儲(chǔ)，還是需要提供復(fù)雜的功率輸出或者很高速度的要求或時(shí)間精度要求，V93000都能提供在通用的數(shù)字通道上提供解決方案。

全球安裝了2500臺(tái)V93000，其中亞洲的頂尖轉(zhuǎn)包商擁有1500臺(tái)，V93000有著廣泛的應(yīng)用基礎(chǔ)，且在主要IDM廠商得到驗(yàn)證。V93000已成為了通用的測(cè)試平臺(tái)。

超強(qiáng)的跨平臺(tái)兼容能力允許上游客戶選擇最新的系統(tǒng)，或者在傳統(tǒng)V93000系統(tǒng)上用相同程序去跑更多成熟的產(chǎn)品，從而實(shí)現(xiàn)測(cè)試成本的最優(yōu)化。對(duì)于OSAT，兼容性意味著最大的投資保護(hù)，最佳的復(fù)用資源，以及高度靈活的產(chǎn)能平衡。

Pin Scale系列數(shù)字板卡PS400、PS800、PS3600，完全per-pin的構(gòu)架，在數(shù)字測(cè)試領(lǐng)域擁有許多優(yōu)點(diǎn):

• ? 所有per-pin DC資源實(shí)現(xiàn)最大化同測(cè)。
• ? Per-pin TMU 普遍使用本地時(shí)鐘，無需特殊的資源和通過設(shè)計(jì)。
• ? Per-pin 程序控制確保靈活的I/O端口分配和并行執(zhí)行多個(gè)領(lǐng)域功能。
• ? 通用性和可擴(kuò)展的電源供電資源的測(cè)量能力能夠?qū)崿F(xiàn)高精度的小電流測(cè)量，又可以實(shí)現(xiàn)最大到100A的電流測(cè)量。
• ? 靈活的向量?jī)?nèi)存結(jié)構(gòu)和授權(quán)選擇確保能跑高速大容量的掃描功能。
• ? 一流的板卡性能可同過PS ScaleHX板卡全面提升到12.8GB/s的速度

無線/射頻方案

射頻無處不在，在移動(dòng)電話，導(dǎo)航，調(diào)諧器，機(jī)頂盒，無線局域網(wǎng)，藍(lán)牙，調(diào)頻收音機(jī)，寬帶，電腦，筆記本都有廣泛應(yīng)用。在過去，射頻部分是獨(dú)立的部分。如今，多樣的射頻通信標(biāo)準(zhǔn)已植入到射頻電路中。比如，現(xiàn)在的全球的手機(jī)必須支持GSM/CDMA,CDMA2000，EDGE,EDVO,LTE,LTE advanced，多個(gè)頻率，包括WLAN,GPS和藍(lán)牙。

無線測(cè)試方案需要覆蓋大多數(shù)芯片，這有著不同的復(fù)雜度。低端的，需要覆蓋功率放大和收發(fā)器，高端的，需要確保用多個(gè)射頻端口去測(cè)試芯片，同時(shí)要覆蓋大多數(shù)標(biāo)準(zhǔn)，包括混合信號(hào)，數(shù)字，電源管理和嵌入式或者堆棧式存儲(chǔ)器測(cè)試要求。

V93000無線測(cè)試方案-Port Scale 射頻

V93000提供單一平臺(tái)，覆蓋廣泛的需求以測(cè)試不同無線產(chǎn)品，因此有著前所未有的使用率以及生產(chǎn)靈活性。V93000 RF 測(cè)試方案結(jié)合最低的測(cè)試成本，因此得到了廣泛的認(rèn)可，同時(shí)為下一代射頻芯片設(shè)置了新的測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)。

可靈活選配的RF并行測(cè)試板卡實(shí)現(xiàn)低成本測(cè)試

測(cè)試設(shè)備的產(chǎn)出率和并行效率是影響測(cè)試成本的最主要因素。V93000 RF子測(cè)試系統(tǒng)的架構(gòu)充分考慮到這些因素，具體表現(xiàn)在以下方面:

• ? 多個(gè)RF測(cè)試端口實(shí)現(xiàn)高度的并行測(cè)試
  93000的RF子系統(tǒng)最多可以支持96個(gè)測(cè)試端口，能夠處理集成度越來越復(fù)雜的芯片，既能夠滿足這些集成度高芯片的多顆并行測(cè)試需求，又能通過減少配置滿足集成度低的芯片低成本測(cè)試需求。
• ? 并行測(cè)試效率
  93000 的RF子系統(tǒng)的并行測(cè)試效率為95%以上，是上一代半導(dǎo)體RF測(cè)試設(shè)備效率的兩倍。
• ? 業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的芯片測(cè)試產(chǎn)出率
  上一代半導(dǎo)體RF測(cè)試設(shè)備通過一個(gè)多路復(fù)用器把一個(gè)RF測(cè)試的接收端口分成了多個(gè)測(cè)試端口，從而在多芯片并行測(cè)試時(shí)實(shí)際上只能串行測(cè)試，大大降低了測(cè)試的效率。93000 RF子系統(tǒng)提供了8個(gè)真正完全并行的接收測(cè)試端口，因此可以實(shí)現(xiàn)八顆芯片并行測(cè)試，或者是四顆芯片的并行測(cè)試，其中每顆芯片還包含兩個(gè)不同端口的同測(cè)。通過軟件應(yīng)用提供的隱藏?cái)?shù)據(jù)上傳，并行測(cè)試時(shí)開啟多線程上傳數(shù)據(jù)和計(jì)算，以及并發(fā)測(cè)試功能，同樣貢獻(xiàn)了更高的并行測(cè)試效率。隱藏?cái)?shù)據(jù)上傳是指在測(cè)試?yán)^續(xù)進(jìn)行的同時(shí)，后臺(tái)有大量的測(cè)試數(shù)據(jù)從測(cè)試機(jī)上傳到工作站進(jìn)行數(shù)據(jù)處理。 此外，通過開啟多線程可以并行進(jìn)行數(shù)據(jù)處理和數(shù)據(jù)上傳。并發(fā)測(cè)試功能可以同時(shí)測(cè)試芯片的不同模塊。除了并行測(cè)試之外，快速的頻率、功率變換功能，具有業(yè)內(nèi)最好的底噪（無需多次測(cè)量取平均來將低噪聲影響），都大大提高了測(cè)試的產(chǎn)出率。

Direct Probe?測(cè)試方案實(shí)現(xiàn)高性能高質(zhì)量的晶圓級(jí)測(cè)試

晶圓級(jí)芯片封裝方式（WLCSP）要求提高在晶圓級(jí)測(cè)試（Prober）階段的測(cè)試覆蓋率來確認(rèn)合格的裸芯片。傳統(tǒng)的晶圓測(cè)試方案受限于信號(hào)的質(zhì)量和測(cè)試接口板卡的空間，很難提高測(cè)試覆蓋率。愛德萬測(cè)試提供的Direct Probe?晶圓測(cè)試方案，可以在測(cè)試接口板卡上提供四倍的空間給外部元器件，直接docking的方式保證了信號(hào)的完整性，從而可以大大提高測(cè)試覆蓋率。

最快的上市時(shí)間

眾所周知，在測(cè)試程序開發(fā)過程中開發(fā)針對(duì)通訊協(xié)議的解調(diào)算法是很耗時(shí)的。針對(duì)日益增多的各種協(xié)議標(biāo)準(zhǔn)，93000提供了一個(gè)非常全面的解調(diào)庫，包含了全部主流的協(xié)議標(biāo)準(zhǔn)，大大加速了測(cè)試程序的開發(fā)，這個(gè)解調(diào)庫還會(huì)根據(jù)市場(chǎng)需求不斷的更新和補(bǔ)充。另一個(gè)保證最快上市時(shí)間的要素是93000測(cè)試平臺(tái)的一致性，使得測(cè)試工程師可以復(fù)用已有的測(cè)試程序，無需熟悉新的測(cè)試平臺(tái)和開發(fā)環(huán)境，同樣加速了測(cè)試程序的開發(fā)。

單一的測(cè)試平臺(tái)提供前所未有的資產(chǎn)利用率和生產(chǎn)靈活性

愛德萬V93000 SoC的測(cè)試平臺(tái)提供了業(yè)內(nèi)最廣泛的應(yīng)用覆蓋率,可以測(cè)試最新一代的芯片，例如包含了高保真音頻、視頻功能、射頻和高速數(shù)字接口等的芯片。正是它廣泛的應(yīng)用覆蓋率帶來了前所未有的資產(chǎn)利用率和生產(chǎn)靈活性。另外，一致的軟件開發(fā)平臺(tái),同樣的硬件模塊（數(shù)字板卡、模擬板卡、RF板卡等等）可以在不同的機(jī)臺(tái)（CTH，STH， LTH）之間兼容，以及同樣的測(cè)試接口板、連接設(shè)備保證不同測(cè)試廠的設(shè)備配置一致性，這些都是能夠取得廣泛應(yīng)用覆蓋率的因素。

消費(fèi)類SoC的解決方案

由于硅在21世紀(jì)就已經(jīng)成為一種商品,芯片制造商必須通過采取措施如最大化使用IP、在更小的的尺寸中集成更多的功能、和提高質(zhì)量等方法來降低測(cè)試成本。

V93000 SoC 測(cè)試方案

V93000是業(yè)內(nèi)唯一的可擴(kuò)張平臺(tái)供解決方案,它提供了從入門級(jí)的消費(fèi)類芯片到最復(fù)雜的高端集成SoC芯片測(cè)試所需要的全套功能:直流、數(shù)字、高速數(shù)字、模擬和射頻。

V93000構(gòu)架的可擴(kuò)展性可以實(shí)現(xiàn)配置的優(yōu)化和測(cè)試成本的降低：

• ? 通過SmartCal進(jìn)行后臺(tái)計(jì)算和后臺(tái)上傳優(yōu)化產(chǎn)出率
• ? 獨(dú)特的Per-Pin結(jié)構(gòu)從產(chǎn)出率和資源利用率兩方面實(shí)現(xiàn)了很高的并行測(cè)試效率

V93000不僅在系統(tǒng)構(gòu)架層面實(shí)現(xiàn)了成本優(yōu)化，在板級(jí)層面通過模塊化設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)了精確到Per Pin級(jí)別最大投資回報(bào)率:

• ? 通過浮動(dòng)license量控?cái)?shù)字測(cè)試速度和數(shù)字板卡向量存儲(chǔ)深度，可根據(jù)具體的應(yīng)用選擇，從而實(shí)現(xiàn)了最小測(cè)試成本控制。
• ? V93000的模擬板卡無論從性能，可擴(kuò)展性和集成度上都處于業(yè)內(nèi)領(lǐng)先地位。擁有雙核的模塊既包含了滿足低頻測(cè)試的資源，又包含了高頻測(cè)試的模塊，同時(shí)還具備了擴(kuò)展能力，可通過license,增加信號(hào)發(fā)生或者信號(hào)采集的模塊的數(shù)量。MBAV8的設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)了最大范圍的應(yīng)用覆蓋率和最大化的使用率，從而實(shí)現(xiàn)了業(yè)內(nèi)最好的投資回報(bào)率。

V93000的測(cè)試方案被業(yè)內(nèi)主要的IDM客戶，設(shè)計(jì)公司和下游制造商所采用，廣泛用于工程和量產(chǎn)，測(cè)試對(duì)象覆蓋了從成本要求極高的數(shù)字電視芯片到集成度很高的手機(jī)SOC芯片等多種芯片。