日立X-Strata920X射線熒光鍍層測厚儀

日立X-Strata920使用X射線熒光(XRF)進行的鍍層厚度測量是經過證明的快速的無損分析技術，X-Strata920設計為面向電子產品和金屬表面 處理，測量單層和多鍍層(包括合金層)，應用專家對 X-Strata920 進行了進一步升級， 確保獲得可靠、可重復結果，滿足數百種應用，包括 PCB 表面處理、連接器鍍層、耐腐蝕處理、裝飾表面 處理、耐磨損處理、耐高溫處理等。

X-Strata920X這一出色的工具可確保樣品符合規格，同時通過避免過度電鍍和返工來降低成本。操作員只需加載樣品，將其定位在屏幕上的目標下方，使用激光焦點對齊，即可開始測量。結果在幾秒內即可顯示出來，然后操作員可快速執行下一個任務。得益于通過可追溯標準打造的優化校準方式，您將對結果的準確性充滿信心。日本日立提供多種鍍層厚度解決方案EA1000AIII、EA1000VX、EA1200VX、EA1400VX、EA6000VX、EA8000VX、FT110A、FT160、FT160s、X-Strata920）

使用X-Strata920可遵從各種行業規范，如IPC-4552A、ISO 3497、ASTM B568 和 DIN 50987。

日立FT160、FT160s、FT160L射線熒光鍍層厚度測量儀，日立主營EA1000AIII、EA1000VX、EA1200VX、EA1400VX、EA6000VX、EA8000VX、FT110A、FT160、FT160s、X-Strata92，其中FT160系列產品,搭載了性能X射線管，實現了高精度的測定。FT110A極微小準直管和可變焦距光學系統的組合，實現了對極微小部分的測定。對有段差的樣品也適用。

1. 高速測量：通過X射線檢測機的改良，對于極具代表性的Au、Pd、Ni、Cu（金、鈀、鎳、銅）多鍍層測量，相比以前機型，效率提高了2倍以上。

2. 對應超小型的芯片零部件的厚度測量（FT160s：FT160s通過新時開發的聚光導管，可以測量超小型芯片零部件（電容、電阻等）的電極部的鍍層厚度測量。

3. 兼顧安全性和簡便性：采用防止X射線泄露的密集型框架和大開口且可以方便開啟和關閉的樣品門，兼顧安全性和簡便性。「FT160s」可以對應600×600mm的大型線路板。

X射線熒光鍍層厚度儀FT160、FT160s、X-Strata92是采用聚光X射線的聚光導管，可對微小部的鍍層厚度進行高速測量的高性能儀器。通過X射線檢測儀器的改良，在線路板和連接器等使用的Au、Pd、Ni、Cu（金、鈀、鎳、銅）多鍍層檢測中，其測量速度與本公司以往機型（FT160，以下相同）相比，提高了2倍以上。在「FT160s」里通過新開發的聚光導管也可以測量超小型芯片零部件的端子鍍層厚度。而且跟以往機型相同，為操作員的安全和安心考慮，采用X射線泄露的可能性極小的密集型框架。新設計的樣品室門采用大開口，同時保證了開啟和關閉的便捷性。并且通過大型觀察窗口，可以方便地取放和定位樣品。另外，操作軟件通過圖標和便捷畫面在提高了操作性的同時，可通過數據自動保存功能減輕操作員的業務。通過這些改進，「FT160s系列」實現了高精度迅速的鍍層厚度測量，為測量工作的效率化和成本削減做出了貢獻。