11月21-23日，以“驅動智能城市創新，共建物聯產業典范”為主題的研華科技Embedded全球經銷商大會(World Partner Conference, WPC)在蘇州隆重舉行。研華科技總經理何春盛在大會上表示，在全球邁向智慧化的過程當中，包括行動裝置、社群媒體、云計算、海量數據、物聯網、傳感器網絡、3D打印及智慧機器人等突破性的技術，將會不斷影響人們的生活。

    研華和英特爾高管出席聯合產品發布會，左起：研華嵌入式計算集團全球副總裁Miller Chang先生，研華全球總經理何春盛先生，英特爾銷售與市場集團副總裁，英特爾業務與營銷事業部副總裁暨全球嵌入式事業群總經理Rick Dwyer先生，英特爾ISG業務和廣域市場事業部總經理Jim Robinson先生。

    11月21-23日，以“驅動智能城市創新，共建物聯產業典范”為主題的研華科技Embedded全球經銷商大會(World Partner Conference, WPC)在蘇州隆重舉行。為期三天的活動，除邀請重量級嘉賓包括Intel、ARM、龍芯、IBM等各界專家蒞臨，分享未來趨勢與技術外，大會還安排研華全球伙伴參訪即將落成的研華昆山協同創新研發中心，展示研華在智能系統和物聯網的最新技術與服務。

    研華嵌入式核心運算事業群副總經理張家豪在大會上表示，研華特別成立了“嵌入式物聯網解決方案”(Embedded M2M Solutions)產品部門，整合研華既有的嵌入式平臺、無線模塊、遠程控制軟件并與生態伙伴合作，提供市場一完整解決方案。

    11月21-23日，以“驅動智能城市創新，共建物聯產業典范”為主題的研華科技Embedded全球經銷商大會(World Partner Conference, WPC)在蘇州隆重舉行。為期三天的活動，除邀請重量級嘉賓包括Intel、ARM、龍芯、IBM等各界專家蒞臨，分享未來趨勢與技術外，大會還安排研華全球伙伴參訪即將落成的研華昆山協同創新研發中心，展示研華在智能系統和物聯網的最新技術與服務。

    11月21-23日，以“驅動智能城市創新，共建物聯產業典范”為主題的研華科技Embedded全球經銷商大會(World Partner Conference, WPC)在蘇州隆重舉行。為期三天的活動，除邀請重量級嘉賓包括Intel、ARM、龍芯、IBM等各界專家蒞臨，分享未來趨勢與技術外，大會還安排研華全球伙伴參訪即將落成的研華昆山協同創新研發中心，展示研華在智能系統和物聯網的最新技術與服務。

    11月21-23日，以“驅動智能城市創新，共建物聯產業典范”為主題的研華科技Embedded全球經銷商大會(World Partner Conference, WPC)在蘇州隆重舉行。為期三天的活動，除邀請重量級嘉賓包括Intel、ARM、龍芯、IBM等各界專家蒞臨，分享未來趨勢與技術外，大會還安排研華全球伙伴參訪即將落成的研華昆山協同創新研發中心，展示研華在智能系統和物聯網的最新技術與服務。

    11月21-23日，以“驅動智能城市創新，共建物聯產業典范”為主題的研華科技Embedded全球經銷商大會(World Partner Conference, WPC)在蘇州隆重舉行。為期三天的活動，除邀請重量級嘉賓包括Intel、ARM、龍芯、IBM等各界專家蒞臨，分享未來趨勢與技術外，大會還安排研華全球伙伴參訪即將落成的研華昆山協同創新研發中心，展示研華在智能系統和物聯網的最新技術與服務。

    11月21-23日，以“驅動智能城市創新，共建物聯產業典范”為主題的研華科技Embedded全球經銷商大會(World Partner Conference, WPC)在蘇州隆重舉行。為期三天的活動，除邀請重量級嘉賓包括Intel、ARM、龍芯、IBM等各界專家蒞臨，分享未來趨勢與技術外，大會還安排研華全球伙伴參訪即將落成的研華昆山協同創新研發中心，展示研華在智能系統和物聯網的最新技術與服務。

    11月21-23日，以“驅動智能城市創新，共建物聯產業典范”為主題的研華科技Embedded全球經銷商大會(World Partner Conference, WPC)在蘇州隆重舉行。為期三天的活動，除邀請重量級嘉賓包括Intel、ARM、龍芯、IBM等各界專家蒞臨，分享未來趨勢與技術外，大會還安排研華全球伙伴參訪即將落成的研華昆山協同創新研發中心，展示研華在智能系統和物聯網的最新技術與服務。

    11月21-23日，以“驅動智能城市創新，共建物聯產業典范”為主題的研華科技Embedded全球經銷商大會(World Partner Conference, WPC)在蘇州隆重舉行。為期三天的活動，除邀請重量級嘉賓包括Intel、ARM、龍芯、IBM等各界專家蒞臨，分享未來趨勢與技術外，大會還安排研華全球伙伴參訪即將落成的研華昆山協同創新研發中心，展示研華在智能系統和物聯網的最新技術與服務。

    11月21-23日，以“驅動智能城市創新，共建物聯產業典范”為主題的研華科技Embedded全球經銷商大會(World Partner Conference, WPC)在蘇州隆重舉行。為期三天的活動，除邀請重量級嘉賓包括Intel、ARM、龍芯、IBM等各界專家蒞臨，分享未來趨勢與技術外，大會還安排研華全球伙伴參訪即將落成的研華昆山協同創新研發中心，展示研華在智能系統和物聯網的最新技術與服務。