9月6日，臺達首度攜手子公司環球儀器Universal Instruments共同參與“SEMICON Taiwan 2023國際半導體展”。臺達投入工業自動化領域多年，已在晶圓磨邊與檢測應用方案等半導體前端制程具備豐富經驗，本次展會中更整合子公司環球儀器的技術實力，展示后端的高速多芯片先進封裝設備，以半導體關鍵制程的全方位解決方案助力產業高速發展。
臺達首度攜手子公司環球儀器共同參與“SEMICON Taiwan 2023國際半導體展”。
臺達機電事業群總經理劉佳容表示，半導體產業是臺灣科技與經濟發展的重要關鍵，臺灣亦在全球半導體供應鏈中扮演不可或缺的角色。當前，芯片需求回升，半導體產業出現制造端人力缺口，并造成產能吃緊的困境。因應智能制造發展趨勢，協助推動產線自動化升級，臺達以累積多年智能制造設備的經驗，積極投入半導體產業，開發前端制程設備，加上環球儀器高精度先進封裝方案的堅實技術，可充分滿足半導體晶圓精密量測、制程復雜、多樣化的特性，為半導體業者走向智能制造之路提供更多選擇。
本屆SEMICON Taiwan 2023中，臺達針對半導體集成電路 (IC) 前端制程，展出晶圓磨邊與檢測應用方案，涵蓋晶圓磨邊機、輪廓儀、分選機及IR孔洞檢查機解決方案，進行多種晶圓切磨拋加工及邊緣瑕疵精細量測。至于IC制程最后的封裝測試，臺達現場展示可搭配市面上各式供料裝置的高速多芯片先進封裝設備，對于多種芯片異材質組合封裝應用，提供業界先進的解決方案。
聚焦半導體前后端關鍵制程，臺達與環球儀器展出晶圓磨邊與檢測應用方案及高速多芯片先進封裝設備。
臺達亦受邀參與高科技智能制造論壇特展之專家開講活動，由環球儀器策略營銷長Glenn Farris于9月8日與大家分享“異質整合系統架構”主題。
臺達SEMICON Taiwan 2023展出重點：
前端制程：晶圓磨邊與檢測
晶圓是由硅晶棒切割而成的薄片，為制造IC的載板。剛完成切片的晶圓需經磨邊設備，利用砂輪將邊緣磨成圓弧狀，防止晶圓崩裂。臺達推出晶圓磨邊機解決方案，提供雙工位研磨載臺，上下料的同時可進行研磨工藝，同時具備砂輪快拆功能，輕松快速更換砂輪。除此之外，此設備整合獨特影像技術，研磨前實時精確調整砂輪位置，研磨后同時檢測研磨質量，大幅提升產線效率及設備稼動率。研磨后的晶圓透過晶圓輪廓儀解決方案，以非接觸及非破壞的方式進行Notch、平邊及倒角形狀量測，搭配臺達獨有的粗糙度量測模塊及Edge AOI光學檢測模塊，進一步檢測倒角生產質量及邊緣缺角瑕疵，有效提高生產力與競爭力。此外，臺達提供IR 孔洞檢查機解決方案，適用于晶圓孔洞缺陷檢測及質量篩選，方案具光學自動調光機制，可根據不同厚度、阻值進行光學調適。檢測后的晶圓進入分類分級環節，晶圓分選機解決方案依產品特性高速分類，支持不同尺寸一鍵切換，實現快速換線。
后端制程：先進封裝
針對IC封裝測試階段，環球儀器開發高速多芯片先進封裝設備，高度整合FuzionSC機臺及高速晶圓送料機 (High-Speed Wafer Feeder, HSWF)。FuzionSC機臺可搭配市面上各式供料裝置，并適用多種半導體應用基板、以高于業界3倍速度高精度貼裝主動或被動組件。本設備配裝高速芯片送料機構，可同時自動供應多種不同芯片，內含晶圓擴張器及芯片自動取放裝置，適用于先進封裝制程中不同應用，彈性靈活的方案滿足產線多樣化需求。